在電子制造行業(yè)邁向高密度集成與微型化的進程中，PCB組件的復雜程度不斷提升，BGA、IGBT、QFN等元器件廣泛應用，傳統檢測手段已難以應對內部缺陷的識別需求。
許多企業(yè)仍依賴2D X射線，存在效率低、漏判多、對復雜缺陷無能為力等痛點，嚴重影響生產質量與可靠性。
解決方案：高速CT檢測系統
高速高精度檢測能力
● 采用獨特的3D/CT重構技術，實現最快2秒/FOV的檢測速度
● 直線電機驅動三層龍門結構，配合光柵尺定位，確保高精度掃描
● 1536×1536高分辨率平板探測器，最高3μm分辨率，清晰呈現微米級缺陷
廣泛的檢測適應性
● 支持50×50mm至610×510mm基板尺寸，厚度范圍0.5-10mm
● 覆蓋從半導體后端封裝（Flip-chip、PoP、SiP等）到SMT PCB制造全領域
● 可檢測BGA、LGA、CSP、QFN、IGBT等各類元器件
智能檢測算法系統
● 創(chuàng)新自研AI超分辨率融合算法，自動設定檢測參數
● 高度H定位算法確保三維檢測準確性，高檢出智能化
全方位的安全保障
● 超低輻射設計，＜0.5μSv/h遠低于國際安全標準
● 配備安全互鎖裝置，實行多工序確認的嚴格輻射安全管理
● 符合工業(yè)環(huán)境長期穩(wěn)定運行要求
數字化管理功能
● 支持系統遠程控制和四點照合功能
● 專業(yè)GPU圖像工作站確保數據處理高效穩(wěn)定
● 數字化管理系統便于質量數據追溯與分析
卓茂科技AXI9000不僅是一款高性能全自動檢測設備，更是制造企業(yè)提升產品質量、優(yōu)化生產工藝的智能伙伴。其卓越的檢測性能、靈活的配置選項和完善的安全保障，為電子制造企業(yè)提供了可靠的品質管控解決方案。
