在電子制造業(yè)，返修工藝一直是影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)返修設(shè)備常面臨溫度控制不穩(wěn)定、對(duì)位精度不足、操作復(fù)雜、有害氣體排放等問題，導(dǎo)致返修良率低、人工成本高，甚至可能損傷昂貴元器件。
卓茂科技R7850A光學(xué)對(duì)位自動(dòng)返修設(shè)備針對(duì)這些行業(yè)痛點(diǎn)，以高精度溫控、智能光學(xué)對(duì)位、自動(dòng)化操作及環(huán)保凈化為核心優(yōu)勢，為返修提供高效可靠的解決方案。
卓茂科技R7850A的痛點(diǎn)突破
1.溫度控制不準(zhǔn)導(dǎo)致元件損傷？
三溫區(qū)獨(dú)立精準(zhǔn)控溫（上部溫區(qū)+下部溫區(qū)+預(yù)熱溫區(qū)），采用K型熱電偶閉環(huán)控制，溫度精度±1℃，避免過熱或加熱不足。
10段可編程溫度曲線，可自動(dòng)進(jìn)行曲線分析，并自動(dòng)生成日志，支持歷史追溯。
雙重超溫保護(hù)+壓力保護(hù)，防止誤操作導(dǎo)致設(shè)備或PCB損壞。
2.人工對(duì)位效率低、精度不足？
高清CCD（200萬像素）光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，支持放大、縮小、微調(diào)功能，搭配激光紅點(diǎn)指示，對(duì)位精度高達(dá)±0.01mm，適用于2x2mm至80x80mm的各類芯片。
具備自動(dòng)喂料裝置，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)喂料和自動(dòng)收料，減少人工干預(yù)，提升生產(chǎn)效率。
兼容異形夾具定制，可適配不同尺寸和形狀的PCB及元器件。
3.有毒煙霧危害操作環(huán)境？
內(nèi)置三級(jí)煙霧凈化系統(tǒng)，有效過濾焊接產(chǎn)生的有害氣體，保障工作場所安全。
4.設(shè)備操作復(fù)雜，培訓(xùn)成本高？
工業(yè)PC+雙屏顯示，支持多語言界面，操作直觀。
智能防呆設(shè)計(jì)+工藝參數(shù)存儲(chǔ)，降低人為操作失誤風(fēng)險(xiǎn)，縮短培訓(xùn)周期。
卓茂科技R7850A的核心競爭力
高精度溫控——精度可達(dá)±1℃閉環(huán)控制，10段可編程曲線，確保焊接質(zhì)量穩(wěn)定。
智能光學(xué)對(duì)位——200萬像素CCD+激光定位，±0.01mm對(duì)位精度，提升返修成功率。
自動(dòng)化操作——自動(dòng)喂料/收料+電動(dòng)控制360旋轉(zhuǎn)對(duì)位，減少人工依賴。
安全環(huán)?！?jí)煙霧凈化+超溫保護(hù)，保障人員與設(shè)備安全。
廣泛兼容性——返修尺寸支持635x520mm至2x2mm，適配多樣化生產(chǎn)需求。
卓茂科技R7850A光學(xué)對(duì)位自動(dòng)返修設(shè)備以精準(zhǔn)、智能、安全、高效為核心，幫助企業(yè)解決返修工藝中的關(guān)鍵難題，提升良率，降低綜合成本。無論是精密芯片返修還是大批量PCBA維修，都能提供穩(wěn)定可靠的解決方案。
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