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告別漏檢與低效！卓茂科技X6600 X射線智能檢測設(shè)備

在高端制造領(lǐng)域，產(chǎn)品質(zhì)量是生命線，但傳統(tǒng)檢測手段常面臨效率低、精度不足、人工依賴度高、安全隱患等痛點(diǎn)：肉眼難判內(nèi)部缺陷： 微小裂紋、虛焊、氣泡等內(nèi)部瑕疵難逃漏檢風(fēng)險(xiǎn)。批量檢測效率瓶頸： 手動(dòng)定位、反復(fù)調(diào)整，拖慢產(chǎn)線節(jié)奏。特殊結(jié)構(gòu)檢測盲區(qū)： 復(fù)雜角度下的內(nèi)部缺陷難以全面捕捉。 卓茂科技X6600 X射線智能檢測設(shè)備，以創(chuàng)新技術(shù)直擊痛點(diǎn)，為工業(yè)質(zhì)檢注入高效、精準(zhǔn)、安全的智能力量！

圓柱電池檢測效能升級！卓茂科技XB8100 提供全自動(dòng)精準(zhǔn)解決方案

在電池生產(chǎn)領(lǐng)域，傳統(tǒng)檢測手段的局限性日益凸顯，人工檢測效率低下且易出錯(cuò)，部分自動(dòng)化設(shè)備精度不足，安全防護(hù)和操作復(fù)雜性問題也制約著生產(chǎn)效率和員工安全。 卓茂科技XB8100圓柱電池X射線檢測設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生，憑借其卓越性能，為行業(yè)帶來革新力量。

卓茂科技R7880：一站式解決返修難題，讓精密作業(yè)更高效

在電子制造返修環(huán)節(jié)，不少企業(yè)都面臨著諸多棘手問題： 除錫時(shí)稍不注意就會(huì)損傷產(chǎn)品，造成不必要的損失；溫度控制不穩(wěn)定，忽高忽低影響焊接質(zhì)量；產(chǎn)品規(guī)格多樣，每次換產(chǎn)都要重新設(shè)置參數(shù)，耗時(shí)又費(fèi)力；定位不準(zhǔn)導(dǎo)致貼裝精度不足，影響產(chǎn)品性能…… 這些痛點(diǎn)不僅降低了生產(chǎn)效率，還可能增加成本、影響產(chǎn)品可靠性。而卓茂科技R7880 拆焊除錫一體返修設(shè)備的出現(xiàn)，為解決這些問題帶來了新的可能。

卷料/盤料智能在線質(zhì)檢，卓茂科技XL5800助力柔性制造升級

在卷料、盤狀料等產(chǎn)品的生產(chǎn)檢測中，人工檢測誤差大、傳統(tǒng)設(shè)備難適配產(chǎn)線、多規(guī)格物料切換效率低三大核心痛點(diǎn)，常導(dǎo)致企業(yè)質(zhì)量把控難、產(chǎn)線效率低，制約自動(dòng)化升級進(jìn)程。 針對這些關(guān)鍵問題，卓茂科技XL5800 X 射線在線檢測設(shè)備以 “小型化、智能化、高兼容” 為核心優(yōu)勢，提供針對性解決方案，助力企業(yè)打通檢測自動(dòng)化鏈路。

小體積高精度 微米缺陷檢測：卓茂科技桌面小型 CT

在精密制造、電子元件、材料研究等領(lǐng)域，微小缺陷的精準(zhǔn)識(shí)別與三維分析一直是行業(yè)痛點(diǎn)。傳統(tǒng)檢測設(shè)備往往體積龐大、操作復(fù)雜，難以滿足實(shí)驗(yàn)室靈活檢測或現(xiàn)場快速診斷的需求。 而樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的無損觀測、微米級缺陷的定性定量分析，更是許多企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量的瓶頸。 卓茂科技桌面小型CT應(yīng)運(yùn)而生，以緊湊設(shè)計(jì)、高精度成像與智能化功能，為小尺寸樣品檢測提供高效解決方案。

卓茂科技R7850A光學(xué)對位自動(dòng)返修設(shè)備：精準(zhǔn)高效，破解電子制造返修難題

在電子制造業(yè)，返修工藝一直是影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)返修設(shè)備常面臨溫度控制不穩(wěn)定、對位精度不足、操作復(fù)雜、有害氣體排放等問題，導(dǎo)致返修良率低、人工成本高，甚至可能損傷昂貴元器件。 卓茂科技R7850A光學(xué)對位自動(dòng)返修設(shè)備針對這些行業(yè)痛點(diǎn)，以高精度溫控、智能光學(xué)對位、自動(dòng)化操作及環(huán)保凈化為核心優(yōu)勢，為返修提供高效可靠的解決方案。

卓茂科技XC2000：破解 SMT 物料盤點(diǎn)難題的智能利器

在 SMT 生產(chǎn)鏈條中，物料盤點(diǎn)環(huán)節(jié)長期面臨效率與精度的雙重挑戰(zhàn)：人工清點(diǎn)耗時(shí)費(fèi)力，誤差率居高不下；傳統(tǒng)設(shè)備適配性有限，難以應(yīng)對多樣化生產(chǎn)場景。 卓茂科技XC2000 X 射線在線自動(dòng)點(diǎn)料機(jī)的出現(xiàn)，為這些行業(yè)痛點(diǎn)提供了系統(tǒng)性解決方案。

卓茂科技AXI9000：秒級CT透視，賦能電子智造高速質(zhì)檢！

精密電子制造中，BGA、CSP、QFN、IGBT等元器件焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷（如空焊、氣泡、枕頭效應(yīng)）難以精準(zhǔn)識(shí)別；傳統(tǒng)CT檢測速度慢制約產(chǎn)線效率，高覆蓋率全檢難以實(shí)現(xiàn)；人工依賴度高，檢測的一致性與自動(dòng)化水平亟待提升。 卓茂科技推出的高速CT型X射線全自動(dòng)檢測設(shè)備AXI9000，融合創(chuàng)新自研技術(shù)與先進(jìn)硬件，為電子制造行業(yè)提供高效、精準(zhǔn)的無損檢測解決方案。 其核心優(yōu)勢在于革命性的高速CT/3D檢測能力與全自動(dòng)化流程，顯著提升生產(chǎn)效率和品質(zhì)管控水平。

體積小本領(lǐng)大！卓茂科技XC1000E讓物料點(diǎn)料更靈活精準(zhǔn)

在SMD元器件倉儲(chǔ)與生產(chǎn)管理中，傳統(tǒng)人工點(diǎn)料耗時(shí)耗力，易出錯(cuò)；大型點(diǎn)料設(shè)備占地大、成本高；物料規(guī)格多樣，缺乏智能數(shù)據(jù)對接能力，導(dǎo)致庫存管理混亂。 如何實(shí)現(xiàn)更高效、更精準(zhǔn)、高性價(jià)比的智能點(diǎn)料？卓茂科技XC1000E離線點(diǎn)料機(jī)以AI+X射線技術(shù)給出答案！

精密工件全維度無損探傷：卓茂科技XD225智能X射線檢測系統(tǒng)

在汽車制造、航空航天、精密鑄造等領(lǐng)域，傳統(tǒng)檢測方法（如目視檢查、超聲波檢測）存在效率低、漏檢率高、無法實(shí)現(xiàn)全維度掃描等問題。 尤其對于異形件、復(fù)合材料或多層結(jié)構(gòu)，常規(guī)手段難以精準(zhǔn)識(shí)別內(nèi)部缺陷（如氣孔、裂紋、未焊透等），易導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量隱患。