隨著電子產(chǎn)品向小型化、高集成度發(fā)展，SMT貼片元件間距縮小至微米級(jí)，傳統(tǒng)2D AOI因遮擋、高度檢測(cè)盲區(qū)易漏判浮高、側(cè)立、立碑等缺陷；人工復(fù)判效率低且標(biāo)準(zhǔn)不一，爐后返修成本高昂。
卓茂科技S3030通過(guò)2D+3D融合檢測(cè)技術(shù)，精準(zhǔn)捕捉三維數(shù)據(jù)，解決微小焊點(diǎn)與異形元件成像難題。
融合 2D 與 3D，精準(zhǔn)查缺陷
卓茂科技S3030 采用高精度 3D 成像技術(shù)，搭配小角度 4 路投影系統(tǒng)，能更大程度消除小間距遮擋。通過(guò) 3D 成像獲取元器件與焊點(diǎn)三維數(shù)據(jù)，結(jié)合 2D 平面信息，實(shí)現(xiàn)全方位檢測(cè)。
無(wú)論是缺件、偏移、反向等元件安裝問(wèn)題，還是焊點(diǎn)不良、錫珠、氧化污染等焊接缺陷，都能被精準(zhǔn)識(shí)別，尤其適用于高密度、小型化元器件檢測(cè)，讓缺陷無(wú)所遁形。
高像素相機(jī)，提速度保精度
設(shè)備配備 1200 萬(wàn)像素高解析度工業(yè)相機(jī)，可選 2100 萬(wàn)像素。采用高速 CoaXPress 傳輸方法，與傳統(tǒng)的 CameraLink 相比，檢測(cè)速度提升了 40%。
在保證高分辨率的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)快速檢測(cè)，檢測(cè)速度可達(dá) 6.7c㎡/s、26.7c㎡/s 甚至 60c㎡/s，大大提高了生產(chǎn)效率，滿足大規(guī)模生產(chǎn)的檢測(cè)需求。
標(biāo)配 Z 軸模組，攻克板彎問(wèn)題
卓茂科技S3030 標(biāo)配 Z 軸模組，可進(jìn)行大范圍板彎補(bǔ)償。能夠根據(jù)電路板的實(shí)際情況，實(shí)時(shí)調(diào)整光學(xué)模組到 PCB 的距離，確保檢測(cè)精度不受板彎影響，即使是變形較大的電路板，也能實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確檢測(cè)，為產(chǎn)品質(zhì)量提供可靠保障。
多角度光源，增強(qiáng)檢測(cè)效果
多角度 RGBW LED 光源配合高分辨率相機(jī)和遠(yuǎn)心鏡頭，能夠從不同角度照亮電路板，突出元器件和焊點(diǎn)的細(xì)節(jié)。大幅度提升檢測(cè)效果，使一些難以察覺(jué)的缺陷也能清晰展現(xiàn)，進(jìn)一步提高了檢測(cè)的準(zhǔn)確性和可靠性。
離線編程，不擾產(chǎn)線運(yùn)行
卓茂科技S3030 支持離線編程，程式制作調(diào)試可在離線狀態(tài)下進(jìn)行，不影響產(chǎn)線正常作業(yè)。這意味著生產(chǎn)過(guò)程中可以同時(shí)進(jìn)行編程調(diào)試，節(jié)省了時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率，減少了因編程調(diào)試而導(dǎo)致的產(chǎn)線停滯，為企業(yè)降低了生產(chǎn)成本。
可對(duì)接 MES，邁向智能生產(chǎn)
設(shè)備可對(duì)接 MES 系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)傳輸和管理。方便企業(yè)對(duì)生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監(jiān)控和追溯，有助于優(yōu)化生產(chǎn)流程，提高生產(chǎn)管理的智能化水平，讓企業(yè)在智能制造的道路上更進(jìn)一步。
卓茂科技S3030 3D 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，以其先進(jìn)的技術(shù)、卓越的性能和豐富的功能，有效解決了 SMT 電路板檢測(cè)中的行業(yè)痛點(diǎn)。是企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本的理想之選，必將助力企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。
