在CEIA創(chuàng)新發(fā)展論壇現(xiàn)場，電子制造領(lǐng)域的目光聚焦于一場關(guān)鍵分享——卓茂科技營銷總監(jiān)陳興楚帶來的《X 射線 3D 在線檢測應(yīng)用及趨勢》主題演講，深度剖析了行業(yè)突破方向，其展示的AXI9000設(shè)備更是成為全場焦點(diǎn)。
隨著BGA、CSP等微型封裝元件的普及，傳統(tǒng)檢測技術(shù)漸顯乏力。2D X 射線存在三維缺陷識別盲區(qū)，常規(guī) CT 掃描效率低下，導(dǎo)致微米級虛焊、氣泡等問題漏檢率居高不下。本次分享，卓茂科技所帶來的3D/CT重構(gòu)技術(shù)正是破解這一困境的核心，而卓茂AXI9000已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。
作為高速CT型X射線檢測設(shè)備的標(biāo)桿，AXI9000的性能令人矚目：
1、采用直線電機(jī)的三層龍門結(jié)構(gòu)，搭載光柵尺定位，最大限度地提高掃描的精度和效率。
2、自適應(yīng)多模式成像系統(tǒng)，支持2D/2.5D/3D自由切換，投影張數(shù)與分辨率靈活可調(diào)，覆蓋從常規(guī)貼片到IGBT模塊的全場景檢測。
3、搭載創(chuàng)新自研多種智能檢測算法，能有效識別諸多電子元件的缺陷：包括BGA、POP、LGA、DIP等插入元件，IGBT等元器件。
卓茂科技AXI9000 應(yīng)用價(jià)值
實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)線全產(chǎn)品自動全檢，大幅提升檢測效率與準(zhǔn)確性。自動化上下板對接生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)無人檢測，數(shù)據(jù)直連 MES/SPC 系統(tǒng)形成追溯鏈條，開放接口輕松融入數(shù)字化工廠體系。
談及技術(shù)趨勢，卓茂科技營銷總監(jiān)陳興楚指出 5G 與汽車電子的發(fā)展正推動檢測技術(shù)向高速化、AI 深度融合演進(jìn)。卓茂科技以 AXI9000 為支點(diǎn)，持續(xù)深耕技術(shù)，助力行業(yè)向 “零缺陷” 制造邁進(jìn)。
從現(xiàn)場的熱烈反響來看，AXI9000 已成為智能制造升級的重要推力。選擇卓茂科技，就是選擇以創(chuàng)新檢測技術(shù)為生產(chǎn)鏈保駕護(hù)航。
巡展預(yù)告：下一站 武漢見
