ZM-R9100是一款大型多功能精密智能返修站,適用于各種PCB板上各種貼片器件的全自動(dòng)返修工作,采用高精度視覺相機(jī)和獨(dú)立控溫技術(shù),通過設(shè)備視覺系統(tǒng)自動(dòng)對(duì)位,實(shí)現(xiàn)拆卸、除錫、蘸錫膏、貼裝、焊接等返修動(dòng)作,同時(shí)還包含除錫吸咀的自動(dòng)清潔、錫渣的自動(dòng)收集、支持固定治具后連續(xù)快速工作模式等功能;設(shè)備可與MES實(shí)現(xiàn)軟件對(duì)接(選配),實(shí)現(xiàn)S/N為追溯條件的溫度曲線分析等功能。
型號(hào) | ZM-R9100 | |
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設(shè)備性能參數(shù) | 功率 | 總功率22.8KW 上部溫區(qū)(2KW)下部溫區(qū)(2KW)預(yù)熱溫區(qū)(16KW)除錫頭(1KW)其它(1.8KW) |
PCB板尺寸 | 700X635mm (Max) 10X10mm (Min) | |
兼容芯片尺寸 | 120mm*120mm(Max) 1mm*1mm(Min) | |
IR溫區(qū)尺寸 | 695mm*590mm | |
定位方式 | L型卡槽和萬能夾具(可定制異形夾具) | |
控制系統(tǒng) | 工業(yè)PC+伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng) | |
對(duì)位精度 | ±0.025mm | |
除錫頭加熱器溫度 | ≤600°C(可調(diào)) | |
除錫高度殘留 | ≤15% | |
除錫量殘留 | ≤10% | |
除錫吸嘴 | 直徑Φ0.2mm-Φ3mm可更換 | |
控制除錫吸嘴高度方式 | 真空反饋實(shí)時(shí)調(diào)整 | |
BGA基板變形量 | 平面度≤0.15mm | |
錫球大小 | 0.2mm-0.76mm | |
除錫回收 | 更換過濾器濾芯 | |
對(duì)位系統(tǒng) | 上部相機(jī)500萬 下部相機(jī)1200萬;像素精度:0.015mm/pixel 視野:上部39mmx29mm、下部49mmx37mm | |
已調(diào)試好產(chǎn)品換線時(shí)間 | 20min | |
測(cè)溫接口 | 7個(gè) | |
設(shè)備尺寸 | L1450xW1600xH1757mm | |
設(shè)備重量 | 1205KG |