ZQ3500是一款BGA除錫植球自動化返修線，設備具備全自動除錫植球返修能力，可兼容多種尺寸和多種球徑(0.3-0.76mm)產(chǎn)品，整體設備涵蓋包含上下料、視覺定位、除錫除膠、拋光、清潔、印刷flux、植球、AOI檢測、分揀等BGA返修相關(guān)的工藝功能。
| 型號 | ZQ3500 | |
|---|---|---|
| 設備性能參數(shù) | 作業(yè)方式 | 全自動 |
| 送料方式 | 左進右出在線式 | |
| BGA產(chǎn)品尺寸 | min:5mmx5mm max:100mmx100mm | |
| 預熱臺溫度 | ≤200°C（可調(diào)） | |
| 上部風區(qū)/除錫加熱裝量 | ≤400°C（可調(diào)） | |
| 除錫殘留 | ≤15% | |
| 換線時間 | 30min | |
| 錫球大小 | 0.3mm-0.76mm | |
| 植球精度 | 偏差量小于1/3球徑 | |
| 電源 | AC:220±10%， 50/60HZ 1Φ | |
| 模組重復定位精度 | ±0.01mm | |
| UPH | ≥10pcs | |
| 設備尺寸 | 4700x1500（含顯示路2100）x1850（含三色燈2100） | |
| 設備重量 | 5000KG | |
| 人機權(quán)限 | 操作人員/維修人員/工程人員/管理人員四種權(quán)限模式 | |
| 安全 | 聲光報警，報警信息提示急停按鈕正面亞克力門帶磁吸保護，設備運行過程中打開門設備會自動停機漏電保護器，設備可靠接地 |
