在高端電子制造領(lǐng)域，PCB板返修工作長期面臨精度要求高、工藝復(fù)雜、效率低下、良率難控等痛點。傳統(tǒng)返修方式依賴人工操作，不僅容易因?qū)ξ徊粶?zhǔn)、溫度失控導(dǎo)致器件損傷、焊盤擦傷，更存在生產(chǎn)效率低、一致性差、追溯困難等問題。
卓茂科技ZM-R9100大型多功能精密智能返修站應(yīng)運而生，以集拆卸、除錫、貼裝、焊接與智能拼圖于一體的"返修五合一"全自動解決方案，全面響應(yīng)行業(yè)亟需變革的呼聲，實現(xiàn)全自動、高精度、智能化的返修。
行業(yè)痛點深擊，返修工藝煥新突破
精密器件易損難題：傳統(tǒng)除錫方式接觸力控不準(zhǔn)，常導(dǎo)致BGA報廢、焊盤損傷。卓茂科技ZM-R9100創(chuàng)新搭載非接觸式除錫系統(tǒng)，結(jié)合精密稱重傳感與氣壓測高，實時調(diào)控吸嘴高度，大幅降低報廢風(fēng)險，除錫殘留量≤10%，高度殘留≤15%，真正實現(xiàn)“微損返修”。
對位精度不足，多次返修效率低：憑借500萬像素上部相機與1200萬像素下部相機組成的高分辨率視覺系統(tǒng)，像素精度高達0.015mm/pixel，支持大視野成像與快速對位。相同PCB板同位置僅需首次調(diào)試，后續(xù)即可實現(xiàn)“一鍵返修”，極大提升重復(fù)作業(yè)效率。
溫度控制不穩(wěn)，焊接質(zhì)量參差：設(shè)備集成四套獨立預(yù)熱溫區(qū)（上部拆焊、除錫、下部及移動溫區(qū)），全部閉環(huán)控溫，系統(tǒng)總功率達22.8KW，可實現(xiàn)快速升溫和精準(zhǔn)恒溫，杜絕因溫度波動引起的焊接缺陷。
卓越性能，詮釋智能返修新高度
卓茂科技ZM-R9100具備廣泛兼容性，支持PCB尺寸從10x10mm至700x635mm，芯片尺寸覆蓋1x1mm到120x120mm，可應(yīng)對各類封裝元件。
其±0.025mm的對位精度、最高600℃可調(diào)的除錫頭加熱器溫度、平面度控制≤0.15mm的BGA基板變形量，均處于行業(yè)領(lǐng)先水平。
設(shè)備除標(biāo)配視覺對位、多功能溫控、安全光柵、稱重感應(yīng)與行程開關(guān)等多重安全保障機制外，還可選配MES系統(tǒng)對接，實現(xiàn)以S/N為追溯條件的溫度曲線分析與管理，完美契合智能工廠對工藝可控、數(shù)據(jù)可溯的高要求。
設(shè)備突破性配備智能拼圖功能，無需Gerber文件即可快速自動生成最優(yōu)除錫路徑，大幅簡化編程流程，顯著提升準(zhǔn)備工作效率。
高效換線，穩(wěn)定可靠
卓茂科技ZM-R9100將拆卸、除錫、蘸錫膏、貼裝與焊接等多道復(fù)雜工序集成于一體，在一臺設(shè)備上即可完成所有核心返修步驟，極大地簡化了操作流程，減少了因多次移動板卡而帶來的對位誤差和潛在損傷。
已調(diào)試產(chǎn)品換線時間僅需20分鐘，配合L型卡槽與萬能夾具（支持異形定制），快速適配多樣生產(chǎn)場景。除錫吸嘴規(guī)格覆蓋Φ0.2mm–Φ3mm，搭配真空反饋實時調(diào)高，進一步拓寬工藝窗口。
卓茂科技ZM-R9100不僅是一臺返修設(shè)備，更是面向電子制造未來打造的智能化、高可靠性生產(chǎn)伙伴。適用于通信、汽車電子、工控、消費電子等領(lǐng)域中高端返修場景，助力企業(yè)提質(zhì)增效、降低損耗，真正實現(xiàn)“返修無憂、制造升級”。
