精密制造領(lǐng)域正面臨三大檢測(cè)難題：微觀缺陷難識(shí)別、內(nèi)部結(jié)構(gòu)觀察受限、數(shù)據(jù)追溯體系缺失。傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備因分辨率不足、觀察角度固定、檢測(cè)數(shù)據(jù)分散等問(wèn)題，難以滿(mǎn)足高端制造對(duì)質(zhì)量控制的嚴(yán)苛要求。
新一代檢測(cè)技術(shù)需同時(shí)滿(mǎn)足：亞微米級(jí)缺陷識(shí)別、全角度結(jié)構(gòu)分析、數(shù)據(jù)閉環(huán)管理三大核心需求，才能為精密制造提供可靠質(zhì)量保障。卓茂科技XCT8500 工業(yè) CT/3D X 射線檢測(cè)設(shè)備，以核心技術(shù)破解行業(yè)難題。
微觀檢測(cè)：亞微米級(jí)缺陷識(shí)別
搭載 COMET 開(kāi)放式微焦點(diǎn)射線管，微焦點(diǎn)尺寸僅 2μm，幾何放大倍數(shù)最高達(dá) 2500X，可清晰捕捉小于 1μm 的細(xì)微缺陷。
搭配 16bits 高動(dòng)態(tài)范圍平板探測(cè)器（分辨率 5.0Lp/mm）與超分融合算法，強(qiáng)化缺陷特征，為 PCB 殘銅、IC 焊接等微觀檢測(cè)提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù)。
全視角分析：360° 無(wú)盲區(qū)觀察
支持 360° 任意視角檢測(cè)，配備平面 CT 與錐束 CT 雙功能，可三維重建樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
獨(dú)有自動(dòng)跟隨技術(shù)，探測(cè)器傾斜旋轉(zhuǎn)時(shí)，檢測(cè)區(qū)域始終保持在圖像中心，避免視角盲區(qū)導(dǎo)致的漏檢、誤判。
智能高效：簡(jiǎn)化操作與流程
搭載創(chuàng)新自研智能檢測(cè)軟件，支持向?qū)綑z測(cè)模板編輯，重復(fù)檢測(cè)任務(wù)可快速編程執(zhí)行，降低操作門(mén)檻。
可選配 AI 智能檢測(cè)算法（按用戶(hù)需求定制），結(jié)合圖像增強(qiáng)處理及預(yù)設(shè)濾鏡，提升缺陷分析效率，自動(dòng)生成檢測(cè)報(bào)告。
數(shù)據(jù)閉環(huán)：實(shí)現(xiàn)全流程溯源
具備掃碼數(shù)據(jù)溯源功能，條碼信息直接關(guān)聯(lián)檢測(cè)結(jié)果，支持與 MES 系統(tǒng)對(duì)接，數(shù)據(jù)可實(shí)時(shí)反饋至生產(chǎn)看板。
形成 “檢測(cè) - 數(shù)據(jù)記錄 - 溯源 - 生產(chǎn)聯(lián)動(dòng)” 的全流程閉環(huán)，助力企業(yè)快速定位質(zhì)量問(wèn)題、優(yōu)化生產(chǎn)工藝。
多場(chǎng)景適配：覆蓋多行業(yè)需求
適配 SMT / 電子制造（PCB/PCBA、IGBT、LED）、半導(dǎo)體（晶圓、MEMS）、汽車(chē)電子（微控制器透錫率檢測(cè)）等領(lǐng)域。
載物臺(tái)最大檢測(cè)區(qū)域 500mm×500mm，載重≤10KG，支持 2D/2.5D/3D 多種檢測(cè)模式，滿(mǎn)足不同樣品檢測(cè)需求。
精準(zhǔn)洞察，品質(zhì)未來(lái)
卓茂科技XCT8500工業(yè)CT檢測(cè)設(shè)備，以精準(zhǔn)數(shù)據(jù)賦能產(chǎn)品質(zhì)量管控，用清晰影像揭示微觀世界奧秘。我們致力于為您提供可靠、高效的檢測(cè)解決方案，助力企業(yè)提升工藝水平，筑牢品質(zhì)根基。
